|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Όνομα: | Φύλλο χαλκού μολυβδαίνιου | Χημική σύνθεση: | Mo60Cu40, Mo70Cu30, Mo80Cu20 |
|---|---|---|---|
| Εφαρμογή: | Σφράγιση, επεξεργασία σφράγισης | Μορφή: | Φύλλο, που προσαρμόζεται |
| Πυκνότητα: | 9.66g/cm3 | Μέγεθος: | Σαν αίτημα |
| Επεξεργασία: | μεταλλουργία σκονών | ||
| Υψηλό φως: | Πιάτα κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου,Mo 80 πιάτο χαλκού μολυβδαίνιου $cu 20,Σφραγίζοντας πιάτο χαλκού μολυβδαίνιου επεξεργασίας |
||
Mo80Cu20 πιάτα κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου και επεξεργασμένα στη μηχανή πιάτο μέρη
Περιγραφή κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου
Το κράμα χαλκού μολυβδαίνιου χρησιμοποιείται ως heatsink υλικό λόγω της υψηλής θερμικής αγωγιμότητάς του. Οι ιδιότητες των δύο κραμάτων είναι παρόμοιες, και η πυκνότητα του κράματος χαλκού μολυβδαίνιου είναι λιγότερο από αυτό του κράματος χαλκού βολφραμίου. Η προετοιμασία του κράματος χαλκού μολυβδαίνιου υιοθετεί κυρίως τη μέθοδο βύθισης λειωμένων μετάλλων, χρησιμοποιώντας την υψηλής ποιότητας σκόνη μολυβδαίνιου και την ελεύθερη σκόνη χαλκού οξυγόνου, και εφαρμόζοντας την ισοστατική συμπίεση φορμάροντας (υψηλής θερμοκρασίας διήθηση χαλκού συμπύκνωσης), με τη λεπτή δομή, την καλή σπάζοντας εκτέλεση τόξων, την καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα, την καλή θερμική αγωγιμότητα και τη μικρή θερμική επέκταση.
Το κράμα χαλκού μολυβδαίνιου κατασκευάζεται από μολυβδαίνιο και χαλκό από τη μεταλλουργία σκονών. Υπάρχει λίγη αμοιβαία διαλυτότητα μεταξύ του μολυβδαίνιου και του χαλκού. Με τη ρύθμιση του ποσοστού του μολυβδαίνιου και του χαλκού, ο συντελεστής θερμικής επέκτασης και η θερμική αγωγιμότητα του κράματος χαλκού μολυβδαίνιου μπορούν να ελεγχθούν. Η πυκνότητα του χαλκού μολυβδαίνιου είναι πολύ μικρότερη από αυτή του χαλκού βολφραμίου, έτσι είναι καταλληλότερος για το αεροδιάστημα και άλλους τομείς.
Εφαρμογές του κράματος χαλκού μολυβδαίνιου
Μεταφορέας μικροκυμάτων θερμαντικών σωμάτων
Μικροηλεκτρονικά συσκευάζοντας υπόστρωμα και κοχύλι
Κεραμικός μεταφορέας
GaAs και πυριτίου η επιφάνεια βάσεων διόδων λέιζερ βάσεων συσκευών τοποθετεί την τοποθετημένη σε κάψα κάλυψη μικροεπεξεργαστών αγωγών
Ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας για τη οπτική επικοινωνία, το μικρόκυμα, το RF και άλλους τομείς.
| Βαθμός | Mo (% σε βάρος) | $cu (% σε βάρος) | Πυκνότητα (g/cm3) | Θερμική αγωγιμότητα (W (M.K) | Θερμικό Expansivity (10-6/K) |
| Mo85Cu15 | 85+/-2 | Ισορροπία | 10 | 160-180 | 6.8 |
| Mo80Cu20 | 80+/-2 | Ισορροπία | 9.9 | 170-190 | 7.7 |
| Mo70Cu30 | 70+/-2 | Ισορροπία | 9.8 | 180-200 | 9.1 |
| Mo65Cu35 | 65+/-2 | Ισορροπία | 9.7 | 210-270 | 9.7 |
| Mo60Cu40 | 60+/-2 | Ισορροπία | 9.66 | 220-280 | 10.3 |
| Mo50Cu50 | 50+/-2 | Ισορροπία | 9.54 | 230-270 | 11.5 |
Θα μπορούσαμε να προσφέρουμε το καλύτερο προσαρμοσμένο ποιότητα επεξεργασμένο στη μηχανή μολυβδαίνιο βασισμένο στα μέρη σχέδιο
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Lisa Ma
Τηλ.:: 86-15036139126
Φαξ: 86-371-66364729
